【文章转载自"中国半导体论坛"】
7月27日消息，据国外媒体报道，英特尔已经将2021年18万片6nm芯片的代工订单，交给了台积电！这意味着Intel几十年来坚持“自研自产”的模式将被打破,而这是多年来Intel的核心竞争力之一！
台积电是目前在芯片工艺方面走在行业前列的厂商，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，在今年二季度就已开始用5nm工艺为相关客户代工芯片。在上周英特尔考虑由其他厂商代工处理器时，相关媒体就曾提到台积电可能会从中受益。
英特尔是在上周的财报分析师电话会议上，透露他们考虑由其他厂商代工芯片的，其CEO罗伯特·斯旺花了近一个小时谈及此事。斯旺在会上表示，如果需要用到其他厂商的制程工艺，他们称之为应急计划，他们也准备那样做。斯旺还进一步提到，采用其他厂商的工艺技术，他们会有更多的选择也会更灵活，在工艺落后的情况下，他们可以尝试其他的选择，而不是全部由他们自己制造。
英特尔目前在芯片工艺上落后于台积电，在上周发布的二季度财报中，英特尔就披露，他们7nm CPU的量产时间，较先前的预计将推迟约6个月，从目前的良品率数据来看，大规模量产时间较内部的目标晚了近一年。
彭博：英特尔“令人震惊的失败”，预示着美国芯片行业时代的结束
英特尔决定考虑将制造业务外包，预示着该公司和美国制造业一个时代的终结在半导体行业占据主导地位。此举的影响可能远远超出硅谷，影响全球贸易和地缘政治。
在过去30年的大部分时间里，这家总部位于加州圣克拉拉的公司一直是全球最大的芯片制造商，它将最优秀的设计与最尖端的工厂相结合，其中几家工厂目前仍位于美国。
其他大多数美国芯片公司数年前就关闭或出售了国内工厂，并让其他公司来生产零部件，大部分在亚洲。英特尔坚持了下来，辩称同时做两件事提高了各自的运营水平，并创造了更好的半导体。现在，随着公司的工厂努力跟上最新的7纳米生产工艺，这一战略已经支离破碎。
Susquehanna分析师Chris Rolland在一份研究报告中写道:"随着工艺技术的最新突破，我们认为英特尔在未来5年内赶上或超过台积电的可能性为零，甚至是零可能。"他认为英特尔应该将其工厂卖给台积电，尽管他说这不太可能。
