文章转自【中国半导体论坛】

尊敬的行业同仁：

亚化咨询将于2021年11月17-18日在杭州召开第四届中国半导体大硅片论坛2021。

硅片是IC生产的主要原材料。亚化咨询数据显示，2020年全球半导体硅片市场达到126.29亿美元，相较于2019年有较快增长。其中全球前四大供应商，Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic销售额相比2019年变化不大，SK Siltron以及国内本土硅片供应商的销售额在2020年有明显的增长，凸显出国内企业日益增长的竞争力。

2021年，中国半导体大硅片产业继续向前发展。上海新昇二期正式启动，西安奕斯伟一期二阶段开工，麦斯克电子IPO受理冲击大硅片，中环领先半导体二期立项并启动建设，杭州中欣晶圆拟继续扩充12英寸产能，上海超硅进行辅导备案

受益于5G、AI、云计算、新能源汽车等终端半导体产品技术升级的需求拉动，全球12英寸半导体硅片需求在2021年将突破700万片/月。快速增长的12英寸硅片需求是否会引起龙头企业的扩产?环球晶圆收购Siltronic将会给全球半导体硅片产业格局带来怎样的变化？国产半导体硅片企业如何突破自主装备能力、技术和专业人才队伍这三大制约因素？中国大硅片产能的快速增长是否会引起企业之间的合并？

第四届中国半导体大硅片论坛2021将于2021年11月17日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和领先的材料、设备商参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。

第四届中国半导体大硅片论坛

（11月17-18日·杭州）

会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间：2021年11月17-18日 

会议地点：杭州

会议规模：200人

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

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