本文转自【中国半导体论坛】

1月24日消息，日本东芝发表声明表示，在周末发生的6.6级地震，工厂部分生产设备受到损坏，目前工厂已暂停运营，公司仍在分析对生产的影响！

据报道，东芝周一表示，日本南部大分市一家生产用于汽车和工业机械半导体的工厂已暂停运营，该地区上周末遭遇强烈地震袭击。

东芝电子设备及存储公司发言人表示，该工厂生产系统LSI芯片，其中约60%的产品销往汽车制造商和工业机械制造商。

“工厂还不知道何时能恢复生产，可能会在周二提供最新消息。”该发言人补充说道。

1月22日凌晨1点08分前后，日本大分和宫崎两县发生最大震度5强（日本标准）的地震。日本九州地区22日凌晨则发生6.4级地震，大分县、宫崎县震感强烈，未引发海啸，大分县有道路出现大裂缝，宫崎县多地发现落石和倒下的树木。

东芝是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商。根据彭博社供应链分析，丰田汽车公司是其最大的客户之一。此前丰田曾表示，受到某些芯片短缺的影响，部分工厂实施间歇性减班或减产措施。此次地震无疑对全球车用芯片的供应又是一次狠狠地打击。

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