本文转自【半导体行业观察】

全球半导体硅晶圆市场持续发烧，硅晶圆三雄环球晶、台胜科与合晶都陆续与客户签订长期供货合约，其中，去年下半年第一波调涨价格的一年期长约迈入换新约议价阶段，合晶、台胜科都将调涨新合约报价，涨幅逼近一成左右，中国台湾龙头环球晶也将逐步调升报价。
业界人士分析，这波半导体硅晶圆需求热潮，主因台积电、英特尔、三星等晶圆代工与整合元件厂（IDM）大举扩充产能，推升整体硅晶圆用量大增。
根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，去年全球半导体硅晶圆出货量年增14%，相关营收成长13%，突破120亿美元大关，双双写下历史纪录。SEMI也看好全球硅晶圆产业前景，预估出货量将一路走强至2024年。
中国台湾最大、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶一直是本土硅晶圆三雄中，长约比例最高的业者，比重估计达八到九成，因此业绩稳定成长。据了解，该公司与客户签订的长约价格，大多是逐年提高的模式。
在新一波涨价潮当中，业界传出合晶是涨势最凶猛的业者。合晶表示，对报价传言不予评论，强调会视市场情况调整。
合晶是全球第六大半导体硅晶圆供应商，也是全球前三大重掺硅晶圆业者，过往长约比重约仅一成。业界传出，因客户有巩固货源的强劲需求，合晶长约比重已来到三成，主要是8吋高硅晶圆长约，后续12吋业务发展更趋稳定时，也不排除可与客户签订长约。其长约报价会先签订一定价格水准，再视市况微调。
同时，合晶在今年1月调涨硅晶圆报价双位数百分比之后，第3季的报价即将于5、6月开始洽商，市场传出，还有机会持续调升高个位数百分比。
台胜科是日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）与台塑合资的硅晶圆厂，其今年与过往营运不同的情况之一，就是12吋产品的长约比重大幅提高，而不论是8吋或12吋产品，目前长约比重都已来到约八成水准。
法人认为，台胜科今年首季业绩受惠于长约价格提高双位数百分比，因此单季营收应当也可季增双位数百分比，第2季的工作天数更多，所以营收持续增温可期。进入第3季后，随着部分长约客户进行续约，报价可能再拉高，有助其业绩在第1季至第3季呈现逐季走高态势。