本文转自【中国半导体论坛】

12月22日消息，市场传出台积电获得特斯拉高阶芯片大单，并且为美国新厂前三大客户！

媒体报导，「除福斯、通用、丰田外，近期业界更盛传，台积电踢走三星电子，拿下Tesla高阶芯片大单，且决定在2024年量产的美国4奈米新厂投片，为新厂前三大客户。」

此前有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5纳米节点上制造，预计将用于特斯拉的Hardware 4 (HW 4.0)计算机。

据悉，特斯拉于2016年开始自产自动驾驶芯片，其第一代FSD芯片于2019年进入量产，采用三星位于得克萨斯州奥斯汀的14nm工艺。此前，人们普遍预计特斯拉将继续与三星合作，并在后者的7nm节点上制造其第二代FSD芯片。