本文转自【半导体行业观察】

虽然中国已经解除清零封控，但并没有如预期般刺激消费性电子需求，加上中国5G渗透率已达高原期，今年以来智能手机需求持续疲弱，包括苹果、高通、联发科等手机芯片厂均下修第一季对晶圆代工厂投片量，相关晶片生产链亦缩减晶圆代工及封测订单并加大库存去化力道。

法人表示，手机晶片主要采用7纳米及6纳米、5纳米及4纳米等先进制程，在高通及联发科下修第一季投片量后，苹果也开始调降手机应用处理器出货，减少5纳米及4纳米的晶圆代工需求。台积电因先进制程产能利用率下降，第一季营收下滑且毛利率降至53.5～55.5％，第二季预期仍会向下修正。

台积电去年第四季晶圆出货量已出现下滑，虽然季度营收达6,255.32亿元续创新高，毛利率季增1.8个百分点达62.2％，但其中1.4个百分点是来自新台币兑美元汇率贬值，其余的0.4个百分点是因为成本优化，才得以抵消产能利用率降低所带来的影响。

由于手机芯片生产链的晶圆代工需求在第一季明显下修，且终端需求较去年底预期更弱，主要是中国市场未如预期般在解除疫情封控后看到需求回温情况，其中，Android平台手机销售量能持续缩减，苹果iPhone需求也较往年淡季更淡，因此手机芯片厂减少对台积电下单，并导致7纳米及6纳米产能利用率下滑情况比上季预期的更低，5纳米及4纳米利用率亦由高点向下。

台积电在上周法人说明会中指出，预期这种情况将延续到上半年，下半年市场需求回升也会更加和缓。

台积电认为7纳米及6纳米需求低迷是周期性因素，而非结构性现象，所以正在与客户密切合作，开发特殊和具差异化的技术，希望能驱动结构性之外的更多需求。

台积电预期第一季毛利率介于53.5～55.5％，较上季下滑6.7～8.7个百分，原因在于客户进一步调整库存水平导致产能利用率降低，以及较不利的汇率所导致。对于今年毛利率表现，台积电指出将面临半导体周期导致的较低产能利用率、3纳米量产、海外生产据点扩展和成本通货膨胀等挑战，但台积电会致力优化内部成本，在排除汇率影响情况下，长期毛利率达53％以上仍是可实现的目标。