本文转自【中国半导体论坛】

2月20日消息，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快2025年才会开工，比原预期递延约两年。

台积电在法说会中曾表示，正在与客户及伙伴洽谈，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂建设推迟的消息，台积电表示，维持先前法说会上的说法，目前没有更新的回应。

据晶圆厂工具制造商消息人士透露，过去两年台积电的团队多次访问德国，以评估在德国建立12英寸晶圆厂的可行性，德累斯顿市是最有可能的地点。

此外还有消息称，环球晶收购德国同业世创因德国官方以“审核时间来不及”为由而失利，引起连锁效应。消息人士透露，原本称赴德国设厂还处于“非常非常早期”的台积电，恐因环球晶收购世创未成，欧洲新厂落脚地点将转向评估捷克。

业界人士指出，先前车用芯片紧缺，台积电除了加快中国台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。

而一旦台积电欧洲建厂推迟，业界人士分析，其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电中国台湾厂区，甚至转往日本、美国等地新厂生产，有助台积电更好利用海外厂区产能。