本文转自【中国半导体论坛】

5月4日消息，据报道，台积电美国工厂制造成本高于其他地区的晶圆厂，因此代工报价也会随之上涨，涨幅大致在20%~30%之间。

报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。

虽然美国芯片设计公司肯定不会喜欢为在美国生产的芯片要支付更高成本，但他们很可能会在亚利桑那州生产面向政府和对价格不太敏感的应用领域的芯片。因此，台积电应该能够将这些额外成本转嫁给他们的客户，而不会危及他们的竞争地位。

此前，台积电创始人张忠谋就曾表示，台积电美国晶圆厂的制造成本将会比中国台湾高出50%。当然，如果考虑到美国政府提供的现金补贴和税收减免等其他有利因素之后，最终的制造成本可能不会高出那么多，但业界预计的高20%-30%还是很有可能的。

对于相关报道，台积电回应称，公司不评论价格问题与市场传闻。有关海外晶圆厂的建设成本问题，请参考2022年第四季度与2023年第一季度法说会中的说明。

台积电财务长黄仁昭在2022年第四季度法说会上表示，诸多因素包含劳工、当地的各式费用等使台积电美国厂的成本上升，比中国台湾厂高约4-5倍，不过台积电目标海外毛利率一定会高于25%，确保海外获利。

台积电曾强调，虽然海外晶圆厂的起始成本高于公司在中国台湾的晶圆厂，但目标是管理和最小化成本差距。公司的定价将维持策略性以反映我们的价值，其中亦包含在地域上的灵活性价值。同时将利用大量生产、规模经济和制造技术领先的竞争优势，持续降低成本，我们亦将继续与各国政府密切合作，以取得他们的支持。通过采取这些行动，公司将有能力吸收海外晶圆厂较高的成本。