【文章转载自公众号“中国半导体论坛”】

8月26日上午消息，在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

罗镇球透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。

“从3nm到1nm工艺，我们认为，摩尔定律往下走是没什么问题的。以前是考虑在一个平面上放多少晶体管，现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前，在5nm芯片上，我们可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。”罗镇球说。