【文章转载自公众号“中国半导体论坛“】

9月15日之后，台积电将无法为华为生产芯片并出货，而此前华为购买联发科芯片的路子也被堵死。8月17日，美国商务部扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过“替代芯片生产”与“提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。

现在微博博主@手机晶片达人 消息称，mtk 取消5nm 高阶5G 平台开发计划，本来几乎是替华为量身定制的。

该博主还表示，mtk 还是想分散业绩集中在手机的风险，内部确认接下AMD PC/NB 晶片组的委托开发计划，以MTK 的IC 设计能力，这应该是轻而易举的项目，再加上AMD 的5G 上网也是与mtk合作，AMD 未来应该与mtk 有更多合作计划。

IT之家此前报道，消息称芯片生产商联发科技对外证实称目前该公司已依照规定向美方申请中，力求 9 月 15 日后仍可向华为继续供货。

目前，联发科已推出的 5G 手机处理器中，天玑 1000 Plus是针对旗舰智能手机设计，采用 7nm 工艺制造。

联发科下一代的 5G 旗舰智能手机处理器预计明年二季度推出，传闻是天玑 2000，将可能采用5nm工艺。